TY  - THES
A1  - Schmidt, Lukas
T1  - Erprobung und Berwertung von beschichteten Werkzeugen hinsichtlich Standzeiterhöhung für das Kontakttiefenfräsen von Leiterplattenmaterialien
N2  - Im Fertigungszentrum Mechanik – Fräsen der KSG Leiterplatten GmbH kommen
verschiedenste Zerspanungstechnologien zur Anwendung. Die vorliegende
Bachelorthesis setzt sich insbesondere mit dem Tiefenfräsen mittels elektrischen
Kontakts sowie den dafür zum Einsatz kommenden Werkzeugen auseinander. Das
Bearbeitungsverfahren wird u.a. beim Ausfräsen von Kavitäten verwendet, die für die
Einbettung von elektronischen Bauteilen vorgesehen sind.

Das Ziel dieser Arbeit war die Qualifizierung einer Werkzeugbeschichtung für die
obengenannte Technologie, um eine Minimierung der Werkzeugkosten durch
Standzeiterhöhung für den Fertigungsbereich zu ermöglichen. Im Zuge der Auswahl
der Schichtsysteme auf Basis von gesammelten Erfahrungen, theoretischem Wissen
über den Fräsprozess sowie den Empfehlungen der Beschichtungsunternehmen
wurden unter zur Hilfenahme eines Projektplanes Beschichtungen praktisch
untersucht, die zum einen aus der physikalischen Gasphase (PVD) abgeschieden
und zum anderen durch einzelne Atomlagen (ALD) aufgebaut werden.
Anforderungen an die Schichtsysteme waren im Wesentlichen die elektrische
Leitfähigkeit, die Haftbarkeit sowie eine hohe Beständigkeit der Beschichtung
gegenüber Verschleiß. Neben dem Themenschwerpunkt Werkzeugbeschichtungen,
wurde ebenso der Sinterwerkstoff Hartmetall näher betrachtet und 2 verschiedene
Zusammensetzungen in Kombination mit den jeweiligen Beschichtungen anhand von
Leiterplattenmaterialien getestet.
Aus den Ergebnissen der Versuchsreihe geht eine Nichthaftung der 6 untersuchten
Schichtsysteme bei beiden Hartmetallsorten hervor, weshalb von einer Qualifizierung
von neuen beschichteten Werkzeugen für den Fertigungsbereich abzusehen ist. Die
elektrische Leitfähigkeit konnte bei allen Schichten nachgewiesen werden.

Es sollte dennoch weiterhin das Ziel sein, in Zusammenarbeit mit dem
Werkzeughersteller, dem Beschichtungsunternehmen sowie dem Leiterplattenhersteller
ein geeignetes Schichtsystem für diese Tiefenfrästechnologie zu
entwickeln und insbesondere die Atomlagenabscheidung als zukunftsträchtiges
Verfahren für die Beschichtung von Werkzeugen mit in Betracht zu ziehen.
KW  - ALD
KW  - Hartmetall
KW  - Leiterplatte
KW  - Kontakttiefenfräsen
KW  - Werkzeugbeschichtung
Y1  - 2016
UR  - https://opus.ba-glauchau.de/frontdoor/index/index/docId/3163
ER  -